Wafer Level Chip Scale Packaging Forum wird auf der IWLPC in ...

Wafer Level Chip Scale Packaging Forum wird auf der IWLPC in San Jose (Kalifornien) vertreten sein San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) - Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP)-Forum gab heute bekannt, dass das Unternehmen an der fünften IWLPC-Jahreskonferenz "International Wafer Level Packaging Conference" in San Jose im US-Bundesstaat Kalifornien teilnehmen werde. Die IWLPC-Konferenz wird gemeinsam von der SMTA und der Chip Scale Review veranstaltet und beschäftigt sich mit hochaktuellen Themen aus dem Bereich des Packaging auf Wafer-Ebene und des IC/MEMS/MOEMS-Packaging , einschliesslich 3D/Stacked/CSP/SiP/SoP- und Mixed-Technology-Packages. Mitgliedsfirmen des Forums werden eigens für diese Veranstaltung ausgearbeitete technische Referate zu den Themenbereichen WLCSP-Qualifizierung und Zuverlässigkeitsprobleme halten. Zu den Vorträgen von Forumsmitgliedern gehören u.a.: "A New Methodology for Improving the Reliability of WLCSP Technology for Large Area Arrays" ("Eine neue Methode zur Verbesserung der Zuverlässigkeit der WLCSP-Technologie bei grossflächigen Arrays") (Harry Gee, California Micro Devices), "WLCSP Production Using Solder Ball Transfer Technology" ("WLCSP-Herstellung mittels Solder-Ball-Transfer-Technologie") (Andrew Strandjord, Pac Tech USA) und "Integrated Testing & Modeling Analysis of CSPs for Enhanced Board-Level Reliability" ("Integrierte Test- und Modellanalyse von CSP für verbesserte Zuverlässigkeit auf Leiterplattenebene") (Rex Anderson, Amkor Technology). Besuchen Sie bitte folgende Adresse: http://www.iwlpc.com/index.cfm. Mitgliederversammlung des WLCSP-Forums Neben den Diskussionsrunden und einem Informationsstand wird es im Rahmen der Veranstaltung am 15. Oktober um 20 Uhr im Monterey-Saal auch eine Mitgliederversammlung des WLCSP-Forums geben. Jan Vardaman, Präsidentin von TechSearch International, wird wichtige Ergebnisse ihrer jüngsten Studie zum Stand des Chip-Scale-Packaging auf Wafer-Ebene vorstellen. Ziele des WLCSP-Forums Das WLCSP-Forum hat es sich zum Ziel gesetzt, die Verbreitung von Halbleitergeräten mit Wafer Level Chip Scale Packages zu fördern, von der Branche unterstützte Standardverfahren ("Best Practices") für deren Verwendung zu etablieren, sowie Strategien für den Übergang zu WLCSP-Produkten mit verringertem Lötpunktabstand zu entwickeln. Zu den Mitgliedern gehören führende Vertreter der Branche, darunter Amkor, Analog Devices, California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip, GEM, Infineon, LORD, Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore und Volterra. Vorteile einer Mitgliedschaft im WLCSP-Forum Zu den Vorteilen einer Mitgliedschaft gehören: Zugang zu dem nur für Mitglieder reservierten Teil der Website, auf dem Forschungsergebnisse, Referate und Anwendungsbeispiele des Forums heruntergeladen werden können, Zugang zum Blog des Forums, wo Sie mit anderen Mitgliedern Kontakte knüpfen und mit dem gesamten CSP-"Ökosystem" in Verbindung treten können, regelmässige Forumstreffen sowie Teilnahme an Arbeitsgruppen und Umfragen. Als Mitglied des Forums können alle Kollegen Ihres Unternehmens uneingeschränkt von den Vorteilen des Forums profitieren. Informationen zum WLCSP-Forum Das Wafer Level Chip Scale Packaging Forum ist ein gemeinnütziges, im Sinne der Anteilseigner agierendes Unternehmen aus Kalifornien, das die Verbreitung von WLCSP-Halbleiterbaugruppen fördern will. Einzelheiten stehen unter http://www.wlcspforum.org zur Verfügung. Alle Handelsmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Besitzer. Website: http://www.wlcspforum.org Originaltext: Wafer Level Chip Scale Packaging Forum

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