Wafer Level Chip Scale Packaging Forum wird auf ...

Wafer Level Chip Scale Packaging Forum wird auf Fachkonferenz ESTC in Greenwich (Vereinigtes Königreich) vertreten sein Greenwich, England (ots/PRNewswire) - Das Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) Forum gab heute bekannt, dass das Unternehmen an der 2. Electronic System-Integration Technology Conference (ESTC) teilnehmen wird, die vom 1. bis 4. September 2008 in Greenwich in London (Vereinigtes Königreich) stattfindet. Unternehmen, die Mitglieder des Forums sind, werden eigens ausgearbeitete technische Referate zu den Themenbereichen WLCSP-Qualifikationen und Zuverlässigkeit halten. Zu den Referatsthemen der Forumsmitglieder gehören unter anderem "Die Integration von Präzisions-Passivkomponenten auf Silizium zur Leistungsverbesserung und Miniaturisierung" von Dr. Umesh Sharma, Harry Gee, Dr. Danny Liou, Phil Holland und Rong Liu von California Micro Devices am Dienstag, den 2. September, und "Schocktest-Evaluierung für elektronische Packages", ein Vortrag von Laurent Barreau von STMicro, der am Donnerstag, den 4. September, stattfinden soll. Das WLCSP-Forum wird ausserdem mit einem Informationsstand in der Ausstellungshalle Queen Anne Court vertreten sein. Weitere Details unter: http://www.estc.biz. Ziele des WLCSP-Forums Das WLCSP-Forum hat es sich zum Ziel gesetzt, die Verbreitung von Halbleitergeräten mit Wafer Level Chip Scale Packages zu fördern, von der Branche unterstützte Standardverfahren ("Best Practices") für deren Verwendung zu etablieren, sowie Strategien für den Übergang zu WLCSP-Produkten mit verringertem Lötpunktabstand zu entwickeln. Zu den Mitgliedern gehören führende Vertreter der Branche, darunter Amkor, Analog Devices, California Micro Devices, Cypress, Fairchild, FlipChip, GEM, Infineon, LORD, Maxim, National, Nokia, NXP, Pac Tech, STMicroelectronics, Umicore und Volterra. Vorteile des WLCSP-Forums Zu den Vorteilen einer Mitgliedschaft gehören: Zugang zu dem nur für Mitglieder reservierten Teil der Website, auf dem Forschungsergebnisse, Referate und Anwendungsnotizen des Forums heruntergeladen werden können, Zugang zum Blog des Forums, wo Sie mit anderen Mitgliedern Kontakte knüpfen und das gesamte CSP-"Ökosystem" erreichen können, regelmässige Forumstreffen sowie Teilnahme an Arbeitsgruppen und Umfragen. Als Mitglied des Forums können alle Kollegen Ihres Unternehmens uneingeschränkt von den Vorteilen des Forums profitieren. Besuchen Sie bitte: http://www.wlcspforum.org/join_wlcsp.aspx. Weitere Veranstaltungen Das WLCSP-Forum wird auf der von der SMTA organisierten IWLCP-Konferenz, die vom 15. bis 16. Oktober 2008 in San Jose (Kalifornien) stattfindet, referieren und mit einem Ausstellungsstand präsent sein. Das WLCSP-Forum wird während dieser Veranstaltung ausserdem eine Mitgliederversammlung abhalten. Über das WLCSP-Forum Das Wafer Level Chip Scale Packaging Forum ist ein gemeinnütziges, im Sinne der Anteilseigner agierendes Unternehmen aus Kalifornien, das die Verbreitung von WLCSP-Halbleitergeräten fördern will. Detailliertere Informationen finden Sie unter http://www.wlcspforum.org. Alle Handelsmarken sind Eigentum ihrer jeweiligen Inhaber. Website: http://www.wlcspforum.org http://www.estc.biz Originaltext: Wafer Level Chip Scale Packaging

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