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Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forum gegründet, Vors



Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forum gegründet, Vorstand berufen San Jose, Kalifornien (ots/PRNewswire) - - Kalifornisches gemeinnütziges Unternehmen auf Gegenseitigkeit zur Förderung von WLCSP gegründet Das WLCSP Forum gab heute seine Gründung bekannt und berief den Vorstand. Die Zielsetzung der Gruppe ist die Förderung der Einführung von Halbleitergeräten mit Wafer-Level-Chip-Scale-Packages (WLCSP) zur Etablierung industriegesponserter "Best Practices" für deren Verwendung und die Etablierung von Strategien für die Migration zu WLCSP Produkten mit geringeren Abständen. Der Vorstand des kalifornischen gemeinnützigen Unternehmens auf Gegenseitigkeit besteht aus Vertretern folgender Firmen: Amkor Technology Inc., California Micro Devices Corporation, FlipChip International, LLC, Maxim Integrated Products, Inc., Nokia Corporation und STMicroelectronics. Kyle Baker von CMD wird die erste Amtszeit als Vorsitzender übernehmen. Richard Haas, ebenfalls bei CMD, wurde Präsident. Die WLCSP Akzeptanz wächst, die Herausforderungen bleiben bestehen Gemäss IC Insights McClean Report wurden im Jahr 2006 6 Milliarden WLCSP Geräte produziert, mit einer Zunahme auf 19,1 Milliarden Stück im Jahr 2011. Die starke Marktakzeptanz dieser Bauteile beruht hauptsächlich auf den überlegenen elektrischen Leistungen, einer kompaktem Formgebung und in vielen Fällen geringeren Gesamtkosten im Vergleich mit anderen Packaging-Lösungskonzepten. Das WLCSP Forum formt inhaltliche Arbeitsgruppen zur Ansprache von Einführungsbarrieren, optimalen Verfahren, Fabrikations- und Qualifizierungsrichtlinien und will Anwendungshinweise und White Paper wie auch Empfehlungen für Normungsinstitute herausgeben. WLCSP Forum bei der internationalen Wafer-Level-Packaging-Konferenz in San Jose Das WLCSP Forum hält am 17. September 2007 eine Eröffnungsveranstaltung während der 4. jährlichen internationalen Wafer-Level-Packaging-Konferenz und Ausstellung im Wyndham Hotel in San Jose. Das Forum hat ebenfalls einen Informationsstand zur Vergabe weiterer Informationen und der Rekrutierung neuer Mitglieder. Die Ausstellung findet am Dienstag und Mittwoch, 18.-19. September 2007 statt. Für weitere Einzelheiten besuchen Sie bitte http://www.smta.org/iwlpc. Informationen zum WLCSP Forum Das Wafer-Level-Chip-Scale-Package-Forum ist ein gemeinnütziges Unternehmen, dessen Ziel die Förderung der Verwendung von WLCSP Halbleiterbauelementen ist. Detaillierte Informationen finden Sie bei http://www.wlcspforum.org. Alle Marken befinden sich im Eigentum der jeweiligen Rechteinhaber. Website: http://www.wlcspforum.org http://www.smta.org/iwlpc Originaltext: WLCSP Forum

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29.05.2012: Computer/E Commerce
Einladung zum Pressetermin // WDR-Rundfunkrat am 30. Mai 2012
Einladung zum Pressetermin // WDR-Rundfunkrat am 30. Mai 2012 Köln // (ots) - Sehr geehrte Damen und Herren, anlässlich der anstehenden Entscheidungen des WDR-Rundfunkrats zur Intendantenwahl und zu den geplanten Änderungen bei WDR 3 laden wir zu einer kurzfristig anberaumten Pressekonferenz ein: Mittwoch, 30. Mai 2012, 16:30 Uhr, Reichard-Haus, Eingang WDR-Funkhaus, W"


29.05.2012: Wirtschaft/Werbung
Weber Shandwick kommuniziert weltweit für die
Weber Shandwick kommuniziert weltweit für die Olympische Bewerbungsgesellschaft Tokyo 2020 Berlin (ots) - Tokyo 2020, die Bewerbungsgesellschaft für die Olympischen und Paralympischen Sommerspiele, hat Weber Shandwick nach der erfolgreichen Zusammenarbeit in der ersten Bewerbungsrunde nun zu ihrer weltweiten Kommunikationsagentur ernannt. Die kommunikativen Maßnahmen rund um die"


29.05.2012: Wirtschaft/Life Sciences
Hämoglobinspray jetzt auch auf EWMA Kongress2
Hämoglobinspray jetzt auch auf EWMA Kongress in Wien vorgestellt / Wundexperten berichten über einen innovativen, vielversprechenden Therapieansatz zur Heilung chronischer Wunden Georgsmarienhütte/Wien (ots) - Nach dem erfolgreichen Debüt auf dem Deutschen Wundkongress in Bremen hat das deutsche Unternehmen SastoMed sein Hämoglobinspray Granulox nun auch auf dem europäischen Wundko"


29.05.2012: Wirtschaft/Auto
Pläne zur Autobahn-Vignette / ADAC kritisiert
Pläne zur Autobahn-Vignette / ADAC kritisiert grundloses Abkassieren / Der Staat verfügt über ausreichende Einnahmen München (ots) - Die jüngsten Pläne von Bundesverkehrsminister Peter Ramsauer für deutsche Autobahnen eine Vignette nach dem Modell Österreichs einzuführen, stoßen auch beim ADAC auf massive Ablehnung. "Aus Sicht des ADAC fehlt eindeutig der politische Wille, die "


29.05.2012: Computer/Telekommunikation
Good Technology's Q1 12 Device Activation Re
Good Technology's Q1 2012 Device Activation Report enthüllt: iPhone 4S bricht Rekorde, iPads dominieren weiterhin in Unternehmen Frankfurt/Main (ots) - Good Technology hat den vierteljährlichen Device-Activation-Bericht für das erste Quartal 2012 veröffentlicht, der unter www.good.com/resources/Good_Data_Q1_2012.pdf online zur Verfügung steht. Der Bericht liefert eine Aufteilung der"


29.05.2012: Computer/Unterhaltungselektronik
Good Technology's Q1 12 Device Activation Re
Good Technology's Q1 2012 Device Activation Report enthüllt: iPhone 4S bricht Rekorde, iPads dominieren weiterhin in Unternehmen Frankfurt/Main (ots) - Good Technology hat den vierteljährlichen Device-Activation-Bericht für das erste Quartal 2012 veröffentlicht, der unter www.good.com/resources/Good_Data_Q1_2012.pdf online zur Verfügung steht. Der Bericht liefert eine Aufteilung der"


29.05.2012: Computer/Mobile Kommunikation
Good Technology's Q1 12 Device Activation Re
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