Metamaterial-Pionier Rayspan wird auf der dritten ...

Metamaterial-Pionier Rayspan wird auf der dritten europäischen Konferenz über Antennen und Ausbreitung (EuCAP 2009) vortragen und die WLAN- und WWAN-Anwendungen des Unternehmens vorstellen San Diego (ots/PRNewswire) - Rayspan Corporation, der weltweit führende Innovator auf dem Gebiet der Metamaterial-Funkschnittstellen, ist stolz, mitteilen zu können, dass Dr. Maha Achour, Chief Technology Officer des Unternehmens, auf der dritten europäischen Konferenz über Antennen und Ausbreitung (EuCAP 2009) einen Vortrag zum Thema "The Road to 4G through Metamaterial Air Interface Technology: Long Term Evolution (LTE) and Beyond" (Mit der Metamaterial-Funkschnittstelle auf dem Weg zur 4. Generation: Long Term Evolution (LTE) und danach) halten wird. Das Unternehmen wird auch seine jüngsten WLAN- und WWAN-Metamaterial-Mobilgerätelösungen vorstellen. Dr. Achour sagte dazu, dass "die aufkommenden Normen für den drahtlosen Breitbandzugang der 4. Generation Datentransferraten unterstützen werden, die zuvor in kompakten Mobilgeräten nicht zu realisieren waren. Insbesondere wird 3GPP Long Term Evolution (LTE) Spitzenraten von abwärts 100 Mb/s und aufwärts 50 Mb/s sicherstellen. Dies wird durch den Einsatz von Breitband-Kanälen bei Frequenzen von bis hinunter zu 700 MHz, hochentwickelte Modulationsverfahren und insbesondere MIMO-Antennenverfahren (Multiple-Input-Multiple-Output - Mehrwegeausbreitung) erreicht. Doch führte der Einsatz von MIMO-Lösungen bei den kleinen Flächen und Volumina in kompakten Mobilgeräten bisher zu gravierenden Systemdurchsatz- und Reichweiten-Verringerungen. Einzig die bahnbrechenden Metamaterial-MIMO-Lösungen von Rayspan sind in der Lage, die volle MIMO-Leistung auch bei den extrem kompakten Antennenabmessungen und der grossen Nähe der Antennen, die sich beim Einsatz in den kleinen drahtlosen Mobilgeräten ergeben, zu gewährleisten. Dank Metamaterial-MIMO können die Abmessungen und der Abstand der Antenne voneinander weniger als ein Fünfzehntel der Wellenlänge betragen. Ausserdem nehmen diese Antennen, da sie direkt auf die Leiterplatte des Mobilgerätes gedruckt werden, praktisch keinen Raum ein. Darüber hinaus ist ihre Herstellung sehr einfach und ausgesprochen kostengünstig, sodass sie auch kommerziell schnell und erfolgreich eingesetzt werden können." Die Metamaterial-Antennenstrukturen von Rayspan verfügen über die einzigartige Fähigkeit, elektromagnetische Felder und Ströme sehr nah entlang der Antennenstruktur zu konzentrieren, statt diese über die Antennenbasis zu verteilen. Dadurch ist die Kopplung der Antennen untereinander wesentlich geringer. Die Beseitigung der gegenseitigen Antennenkopplung in einer MIMO-Gruppe ermöglicht wiederum vollständig dekorrelierte Mehrwegkanäle, sodass die volle MIMO-Durchsatzraten und Reichweiten erreicht werden können. Die Metamaterial-Lösungen von Rayspan umfassen derzeit eine breite Palette von Einzel- und Mehrbandantennen und Gruppenstahlern mit den entsprechenden Richtkopplern, Antennen-Combinern und -Splittern. Die Lösungen sind für praktisch alle Bereiche der Milliarden Geräte, die sich auf dem Markt der drahtlosen lokalen bzw. Wide-Area-Netzwerke befinden, geeignet und können von Rayspan-Lizenznehmern schnell und kostengünstig implementiert werden. Originaltext: Rayspan Corporation

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