IBM, Sony und Toshiba erweitern ihre Halbleiter-Technologie-Allianz
Stuttgart (ots) - IBM, Sony Corporation und Toshiba haben heute
den Beginn einer neuen, fünfjährigen Phase ihrer gemeinsamen
Technologie-Entwicklungsallianz bekanntgegeben. Als Teil dieser
breitangelegten Halbleiterforschungs- und Entwicklungsallianz werden
die drei Unternehmen gemeinsam an der Entwicklung von neuen
Prozesstechnologien und Materialien für zukünftige
32-Nanometer-Prozesse arbeiten. Die Vereinbarung wird es den drei
Unternehmen ermöglichen, neue Technologien schneller zu erforschen
und zu entwickeln für den Einsatz in künftigen Elektronikanwendungen.
Während der letzten fünf Jahre haben Sony Corporation, Sony
Computer Entertainment Inc., Toshiba und IBM zusammen am Aufbau der
"Cell"-Mikroprozessor-Technologie und seinen grundlegenden SOI-
(Silicon-On-Insulator)Prozesstechnologien im 90- und 65-Nanometer
Bereich gearbeitet. An der Entwicklung besonders kritischer
Funktionseinheiten der neun Cell-Prozessorkerne waren auch 40
Ingenieure am deutschen IBM Entwicklungsstandort in Böblingen
beteiligt gewesen. Die Zusammenarbeit im Bereich Forschung und
Entwicklung der nächsten Prozesstechnologie-Generationen wird jetzt
durch die Ausdehnung dieser Allianz fortgesetzt.
"Indem wir unsere Beziehung auf die nächste Generation der
Prozesstechnologien ausweiten und unsere Partnerschaft im
Forschungsbereich vertiefen, erwarten wir eine Steigerung der
Entwicklungsgeschwindigkeit und große Technologiefortschritte,"
erklärt Lisa Lu, Vize-Präsident, Halbleiter Forschungs- und
Entwicklungscenter, IBM Systems & Technology Group.
Die Forschung und Entwicklung wird im IBM Thomas J. Watson
Research Center in Yorktown Heights, New York, im Zentrum für
Halbleiterforschung in Albany NanoTech, und in den IBM
300-Millimeter-Wafer-Produktionsstätten in East Fishkill erfolgen.
Originaltext: IBM Deutschland
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