Der VIA AMOS-3000: ein robuster und leiser Industrie-PC
Taipei, Taiwan (ots/PRNewswire) -
- Der für raue Industrieumgebungen bestens geeignete,
handtellergrosse VIA AMOS-3000 ist der erste lüfterlose eingebettete
Pico-ITX-Box-Computer
VIA Technologies, Inc., ein führender, innovativer Hersteller
energiesparender x86-Prozessor-Plattformen, gab heute die
Markteinführung des VIA AMOS-3000 bekannt. Bei diesem Gerät handelt
es sich um den ersten eingebetteten Box-Computer von VIA. Der bestens
für diverse eingebettete Anwendungen geeignete VIA AMOS-3000 ist ein
robustes, massgeschneidertes System, dessen Herzstück das extrem
kompakte und vielseitige Pico-ITX-Board EPIA-P700 von VIA ist.
Das von der klassischen chinesischen Architektur inspirierte
AMOS-3000-Gehäuse von VIA vereint Hochleistungsstahl, Aluminium und
Kupfer in einer einzigartigen Kühlrippen-Bauform, die für
hervorragende Wärmeableitung sorgt. Der AMOS-3000 von VIA umfasst nur
fünf mechanische Bauteile: Abdeck- und Grundplatte, Front- und
rückwärtige Platte mit E/A-Anschlüssen sowie ein DOM-Modul. Er misst
nur 13,5 cm (B) x 4,5 cm (H) x 13,1 cm (T), ist stabil, langlebig,
bietet eine wirksame Wärmeableitung und ist dabei so klein, dass er
auf eine Handfläche passt. Mit Hilfe einer einfachen Tisch-, Wand-
und VESA-Befestigung kann der VIA AMOS-3000 ganz leicht installiert
werden.
Beim VIA AMOS-3000 handelt es sich um ein Komplettsystem ohne
bewegliche Einzelteile. Daher ist der Computer die beste Wahl, wenn
es um erfolgsentscheidende Anwendungen in rauen Industrieumgebungen
geht. Das vollwertige VIA EPIA Pico-ITX-Board, das sowohl über einen
DVI-D- als auch einen VGA-Ausgang verfügt, ist hervorragend für
zahlreiche x86-Anwendungen wie Videospiele, Digitalanzeigen,
industrielle Automatisierung und Unterhaltungsanwendungen im Fahrzeug
geeignet.
"Wir haben bei der Entwicklung unserer Boards und der
entsprechenden Formfaktoren zunächst auf unsere technische
Fachkompetenz zurückgegriffen; in einem zweiten Schritt haben wir
dann unsere eigenen massgeschneiderten Systeme entwickelt. So konnten
wir einige wirklich hervorragende Embedded-System-Designs
hervorbringen", erklärte Daniel Wu, Vice President VIA Embedded
Platform Division bei VIA Technologies, Inc. "Der VIA AMOS-3000 ist
der erste von vielen unterschiedlichen Embedded-System-Produkten, die
auf unseren exklusiven EPIA-Boards beruhen."
Der VIA AMOS-3000 wird auf der Embedded World 2009 in Nürnberg
(Deutschland) vorgestellt werden. Weitere Einzelheiten stehen unter
http://www.via.com.tw/en/company/events/2009-ew/index.jsp zur
Verfügung.
Herzstück des VIA AMOS-3000 ist das VIA EPIA-P700 Pico-ITX-Board,
das entweder mit einem 1-GHz-VIA-C7-Prozessor oder einem
500-MHz-VIA-Eden-ULV-Prozessor betrieben wird und bis zu 1 GB an
DDR2-SO-DIMM-Systemspeicher unterstützt. Der zertifizierte
Betriebstemperaturbereich des Geräts reicht von -20 bis +60 Grad
Celsius, die Erschütterungstoleranz beträgt bis zu 5 Grms, die
Schlagtoleranz bis zu 50 G.
Weitere Einzelheiten zum VIA AMOS-3000 stehen unter
http://www.via.com.tw/en/products/embedded/amos-3000/ zur Verfügung.
Bildmaterial und Pressemitteilungen können von der
Presse-Webseite unter http://tinyurl.com/btcxlj heruntergeladen
werden.
Informationen zu VIA Technologies, Inc.
VIA Technologies, Inc. ist führender Fabless-Hersteller
energiesparender x86-Prozessor-Plattformen und treibt die Innovation
im Computer- und Kommunikationsbereich auf Halbleiter-, Platinen- und
Systemebene voran. VIAs Firmenhauptsitz befindet sich in Taipei
(Taiwan); das weltweite Netzwerk des Unternehmens reicht von den USA
über Europa bis nach Asien. http://www.via.com.tw.
Die genannten Firmen- und Produktnamen sind möglicherweise
Markennamen ihrer jeweiligen Eigentümer.
PR-Ansprechpartner bei VIA:
Richard Brown
Vice President Marketing
Tel.: +886-2-2218-5452 App. 6201
E-Mail: RIBrown@via.com.tw
Originaltext: VIA Technologies, Inc.
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